证券之星消息，近期华特气体（688268）发布2025年半年度财务，中的管理层讨论与分析如下：

　　期内，公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。

　　公司主要采购气体原料、初级包装容器和气体设备相关配件。气体原料供应商包括基础化学原料企业、空分企业、大型金属/钢铁冶炼企业、石油化工企业、生产粗产品的气体公司等；初级包装容器供应商为生产钢瓶、储槽、储罐等的企业；气体设备相关配件供应商为生产钢板、铝材、五金、阀门等产品的企业。

　　公司广泛调研全国及全球相关原料的供应商情况，经比对筛选，初步确定供应商，再对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、服务能力、价格等多方面进行评估，评估通过后经样品检测合格方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。建立正式合作关系后，公司仍将围绕交期、价格、品质、服务四方面对供应商进行定期考核。通过严格、合理的供应商管理，公司保证了采购货源、质量的稳定以及采购价格合理。

　　对于气体原料，公司一般与主要供应商签订年度或长期框架协议，提前对产品规格、价格、品质等要素进行约定。实际需求时根据具体生产要求提前1-3天通知供应商备货，经供应商确认货源充足后以订单实施采购，在订单中再对具体采购数量、交货地点、交货时间等进行明确约定。

　　公司主要采取“以销定产”的生产模式，根据销售合同或订单制定生产计划和组织生产，并结合销售合同、过往销售状况及对销售订单的合理预测，确定合理库存量。

　　在生产过程方面，由于特种气体的精细化特点，针对不同的客户在杂质参数、颗粒物含量、包装规格等方面的不同要求，生产工序存在一定程度的定制化特点。

　　公司建立了“境内+境外”的全球销售网络。境内业务方面，公司主要通过自身销售团队、品牌影响力、客户推荐等方式进行市场开拓，境内业务包含气体销售、气体设备和管道工程；境外业务方面：（1）海外公司直接销售，公司收购新加坡AIG之后，公司在新加坡拥有了仓储、物流和技术服务能力，海外终端客户突破且逐渐转为由公司直接销售，海外直销比例不断提升；（2）部分产品交于国外客户指定的国际专业气体公司，由后者交付最终客户；（3）部分产品销售给国际大型气体公司，由后者销往最终国外客户。国外市场开拓主要通过展会、网络宣传、客户介绍、子公司亚太气体建立境外客户的销售渠道等方式进行，境外业务多为特种气体的销售，公司海外销售比例及客户层次在国内气体公司中居于前列。

　　销售定价方面，公司综合考虑成本、市场竞争格局及客户的用气规模、稳定性、信用期等因素后确定。特种气体由于具有定制化、高附加值、客户黏性强等特点，价格相对较高。公司与特种气体客户的合同由框架合同和具体订单构成，客户下订单多为逐笔交易逐次下单，价格在具体订单中确定。因此，单个品种的气体产品易受短期供需变化、下游产业发展、竞争环境变化、客户结构区别等因素影响，其产品价格或呈现一定的波动性和差异性。境外业务客户主要为大型气体公司，行业认知度高且议价能力强，出于快速扩大境外销售规模和提升公司品牌影响力等考虑，其定价相对国内终端客户通常略低。公司普通工业气体销售定价主要采取随行就市，当原材料市场价格出现较明显波动时，公司及时与客户进行协商，将原材料价格变动反映至销售价格。气体设备与管道工程业务由于工程设备项目多与国企单位合作且采用投标模式，客户招标以定额预算执行，最终实行定额结算制。包装容器和单一撬装汽化器等设备以成本加成为核心原则，结合市场定位和客户需求数量制定价格范围，并以设备相关增值服务获得盈利。

　　毛利率方面，境内业务，公司的普通工业气体业务由于在下游用途、竞争格局、产品附加值等原因，毛利率与特种气体有所差异；特种气体由于具有定制化、高附加值、客户黏性强等特点，毛利率较高。境外业务，部分客户为专业气体公司，需要通过其销售渠道打入国际知名半导体制造企业，其产品毛利率相对国内直销产品略低；公司通过海外收购、设立公司等方式优化海外销售模式，进一步提升直接供应比例，从而提升毛利率。近年来，公司不断通过产业链延伸,海外设点(减少海外出口中间商的占比)、优化产线、提高产能以及加强高附加值产品的研发及成果转化等方式优化公司毛利率。

　　针对用气规模较小的客户，公司根据客户用气需求，将瓶装气送至客户处。由于特种气体的产品种类众多，且单一品种在下游产业的使用中占比较小，客户用气存在多品种、小批量、高频次的特点，因此对于特种气体，公司多采用气瓶模式，特种气体由于单位价值较高，且基本无运输半径限制，客户在关注配送和服务能力的同时，更关注产品的质量和稳定性。普通工业气体的气瓶模式销售相对于槽车模式量更小，其运输半径一般为50km左右，客户则更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。

　　针对用气规模中等的客户，通过特易冷将低温液体产品运输并充装至客户储罐内。特易冷模式配送具有更方便、快速、及时等优势，可为使用频率较高的客户节省物流成本。特易冷模式运输半径一般为100km左右。客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。

　　针对用气规模较大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场设置储罐和汽化器等装备，公司通过低温槽车将低温液体产品运输至客户处并充装至客户储罐中，客户有用气需求时对储罐内的液态气体通过汽化器进行气化使用。槽车模式较多见于普通工业气体和某些半导体客户用量较大的特种气体。普通工业气体的槽车模式有运输半径，一般为200km左右，且由于普通工业气体产品易复制化的特点，客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。半导体客户用量较大的气体由于价格和附加值相对普通工业气体更高，因此运输半径较长，有些还可以进行长途运输。

　　针对用气规模量大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场安装空分等装备。公司通过在客户现场建立气体生产装置，直接向客户通过管道直接输送的方式供应。由于制气设备投入较大，因此需要与客户签署长期供应协议保证投资的回报。由于现场制气需配合客户生产装置连续稳定运行，因此客户更着重于供应商的长周期现场管理与运营能力。

　　由于普通工业气体运输半径的限制，公司必须在销售地建立仓储物流中心，同时特种气体、气体设备业务也可借助该基地辐射周边客户，以提高运输效率、降低运输成本、增强供应稳定性。目前，公司立足佛山，通过在中山、江门等地设立子公司，收购东莞公司，完成了珠三角地区的仓储布局与网络建设。同时公司还在国内的湖南、江西、浙江、上海、四川、江苏等省份设立子公司，海外通过全资收购新加坡公司、投建泰国现场制气项目等方式，辐射范围扩至华东、华中、西南、东北等国内其他地区、亚洲、东南亚乃至全球，仓储布局与网络建设日趋完善。

　　公司的物流模式以自主配送为主，同时以有资质的第三方配送为辅。自主配送方面，公司目前拥有的大宗液体槽车、特种气体槽车、货车等运输车辆，半径200km内均可一日送达；第三方配送方面，公司与多家有资质的物流公司签署了物流运输协议，对公司的配送能力进行有效补充。海外业务采用海陆联运模式，公司将货物运输至境内港口，此后由第三方船运公司进行运输，并根据双方约定的不同方式完成交货。

　　特种气体种类繁多，根据不同用途，对纯度、有害杂质最高含量、产品包装储运等都有极其严格的要求。特种气体按应用领域分类可分为电子特气、医疗气体、标准气体、激光气体、食品气体、电光源气体等。公司的特种气体包括：电子特种气体和其他特种气体。电子特种气体，简称电子特气ElectronicSpecialtyGases，是特种气体的重要分支，具有高技术、高附加值的特点，作为半导体的重要耗材，其是集成电路、液晶显示面板、光伏、LED等电子工业生产中必不可少的基础和支撑性原材料，为第二大半导体前道材料品种，被广泛应用于清洗、光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等工艺中，其纯度、洁净度、稳定性影响芯片良率和性能，关乎工艺、成本、良率、安全、效率、环保，对半导体产业具有深远影响。根据TECHCET及观研天下数据，预计2025年全球电子特气市场规模将达到60.23亿美元，2022-2025年CAGR达到6.39%，伴随半导体行业景气度的持续回升以及国产替代进程向深层次推进，电子特气企业有望深度受益。

　　半导体行业销售额增长有望带动电子特气需求的增长。美国半导体行业协会（SIA）显示，2025年5月全球半导体销售额达589.8亿美元，与2024年5月的492亿美元相比同比增长19.8%，与2025年4月的570亿美元相比环比增长3.5%。预计2025年行业将继续实现两位数增长，存储和AI半导体将成为增长的主要驱动力。在人工智能计算的推动下，中国持续强劲的设备支出以及对DRAM（尤其是HBM）和3DNAND的大量投资推动了对先进逻辑和存储应用的需求增加，展望2025年，SEMI预测晶圆厂设备领域的销售额预计将增长14.7%，达到1130亿美元，设备投资的增长预期将推动全球半导体领域的材料需求进一步提升。近年来，随着下游产业技术的快速更迭,要求更大的晶圆尺寸、更细微化的制程技术,电子特气作为这些产业发展的关键性材料,其精细化程度与稳定性要求持续提高,而对先进制程用中高端气体材料的需求更为迫切。

　　目前国内自主生产的电子特种气体市场份额占比仍然较小，据中国工业气体工业协会统计，我国仅能生产不到三成的集成电路生产用电子特气品种，呈现高端产品产能不足，进口依赖度仍较高。过近年来发展，初步解决了“有没有”的问题，“好不好”的问题仍有很长的路要走，因此电子特种气体仍有较大的国产替代空间和行业发展空间。未来随着全球半导体产业链不断向国内转移，将显著拉动我国电子特种气体需求，也将进一步加速电子特种气体国产化进程。

　　特种气体国产化趋势明显。自20世纪80年代以来，中国的特种气体行业经过了40年的发展和沉淀。通过不断的经验积累和技术进步，业内领先企业已在部分产品上实现突破，达到国际标准，逐步实现了进口替代，特种气体国产化取得了初步进展。特种气体在技术进步、需求拉动、国家政策刺激等多重因素的影响下，国产化进程的增速将尤为明显。

　　全球范围内，集成电路领域技术快速更迭，晶圆尺寸从6寸、8寸发展到12寸，制程技术从28nm、14nm、7nm到5nm，乃至未来的3nm、1nm。国内在产业政策推动、国家和地方各级产业基金扶持等多重因素的促进下，集成电路产业技术在面向世界前沿水平加速追赶。随着全球数字化进程的加速，芯片市场需求正在经历显著的变化。特别是在高端芯片领域，市场需求急剧增长，以上这些变化均对特种气体纯度、杂质含量、混配精度、包装物质量、稳定性、客户服务等方面提出更高的要求。

　　行业竞争将由单纯提供产品逐步趋向于综合服务能力的竞争。随着客户对供应商实力的不断认可，供应商依次可以提供以下服务：（1）提供单一气体产品；（2）提供多样化气体产品和定制产品，就近供应；（3）提供气体包装物的处理、检测、维修，供气系统、洁净管道的建设、维护等全面的专业性增值服务，形成M（TotalGasManagement）业务，供需双方形成深度、长周期绑定；（4）半导体客户和材料供应商联合开发新制程中所需要的新材料，共同定义未来的产品和技术路线图。

　　特种气体生产过程涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术，以及客户对纯度、批次稳定性、物流稳定性等的高要求，对拟进入者形成了较高的技术门槛及认证壁垒。

　　气体纯度：气体纯度是特种气体产品的核心参数，要求超纯、超净，超纯要求气体纯度达到4.5N、5N、6N、7N甚至更高纯度，超净要求严格控制粒子与金属杂质的含量，纯度每提升一个N以及粒子、金属杂质含量浓度每降低一个数量级都将带来工艺复杂度和难度的显著提升。

　　混合气配制：混合气组分含量是核心参数，随着产品组分的增加、组分浓度的降低，常常要求气体供应商能够对多种ppm乃至ppb级浓度的气体组进行精细操作，其配制过程的难度与复杂程度也显著增大。

　　气瓶处理：气瓶处理是保证气体存储、运输、使用过程中不会被二次污染的关键，气瓶内部、内壁表面等的处理涉及去离子水清洗、研磨、钝化等多项工艺，而磨料配方筛选、研磨时间设定、钝化反应控制等均依赖长期的行业探索、研发和实际经验积累。

　　气体分析检测：气体分析检测方法的基础是对气体生产过程的熟悉，如果不具备对应产品生产、纯化或混配能力，对于气体可能含有的杂质组分、可能的浓度区间均难以判断，也就难以针对性建立检测方法。此外长期积累的分析检测经验有助于生产部门有效保障产品质量。

　　全球化物流体系：全球领先半导体晶圆企业Fab厂分布于全球各地，要求供应商具备全球化的仓储、物流和技术服务体系。

　　近年来，随着中国逐步进入经济新常态，中国产业不断升级换代，产业结构不断调整，普通工业气体的需求将持续平稳增长。

　　工业气体可以分为特种气体和普通工业气体两类，其中普通工业气体又可分为空分气体（氧气、氮气、氩气）和合成气体（乙炔、氢气、二氧化碳等）。

　　近年来，随着国内逐步进入经济新常态，工业平缓增长，中国工业气体市场的整体增速也随之由快速增长时期过渡到稳步增长时期。根据亿渡数据预测，2025年全球普通工业气体市场规模可达到12539亿元，国内市场规模可达到2325亿元。相比国外成熟市场，中国工业气体行业增速仍保持相对较高水平，由于国内企业发展历史短、实力弱、单个企业市占率较低，五大国外企业（林德集团、液化空气集团、空气产品、日本酸素控股）在中国的工业气体市场份额在四成左右，竞争力在国内属于第一梯队。国内头部企业与海外气体企业在单体规模、运营效率、产品线丰富程度上还存在一定差距，但随着国内企业奋起直追，未来国内气体公司将有很大的发展机会。

　　特种气体在半导体等高端应用领域由液化空气集团、林德集团、日本酸素控股、Merck（收购由AP拆分出的电子特种气体和半导体材料公司Versum）等国外气体公司垄断的情况下，公司经过长期的产品研发和认证，成功实现了对国内8寸及以上集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率，解决了国内众多知名半导体客户多种气体材料的进口制约，并进入了全球领先的半导体企业供应链体系。公司产品已超20个供应到14nm、7nm等产线，并且公司的部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺并不断扩大覆盖范围。在集成电路、显示面板等领域，公司产品得到境内外知名厂商的一致认可，充分彰显了行业下游对公司产品质量和技术水平的认可。

　　在气体分析检测领域，公司在业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，解决了重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。公司自主研发有Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne、Kr/F/Ne和Ar/Ne/Xe等多款稀混光刻气，公司是国内唯一一家多款稀混光刻气（其中2款含有微量氟）同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体公司，并且多款稀混光刻气在半导体厂得到广泛应用，充分显示了行业下游客户对公司技术水平和生产管理能力等方面认可。

　　经过三十多年的发展，公司的技术积累日益深厚。截至期末，公司累计取得259项专利，其中40项发明专利、216项实用新型专利及3项外观设计专利。公司主持或参与制定包括多项电子工业用气体国家标准在内的67项标准，6项行业标准，1项国际标准和11项团体标准。公司承担了国家重大科技专项（02专项）中的《高纯三氟甲烷的研发与中试》课题等重点科研项目，还承担了广东省战略性新兴产业区域集聚发展试点（新一代显示技术）项目中的“平板显示器用特种气体”研发，公司于2017年、2019年、2021年、2023年作为唯一的气体公司连续四届入选“中国电子化工材料专业十强”。2023年公司荣获中国集成电路创新联盟第六届“IC创新奖”成果产业化奖（集成电路用稀混光刻气的研发与产业化）、公司入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业、荣获“广东省专精特新中小企业”、“广东省创新型中小企业”、“广东省专利奖优秀奖”、“广东省制造业单项冠军”、“2023年度佛山市科技领军企业（创新效能）”、“2023年度全国气体标准化先进单位”、“2023年度梅州扶贫济困奖铜奖”、“2024年佛山市南海区政府质量奖”、“2024上市公司口碑榜（新材料最具成长上市公司）”、“TOP20大湾区上市公司-公司治理”等荣誉称号。

　　当前，半导体先进制程迭代、AI算力爆发、新型光伏技术升级已成为全球科技产业的核心发展主线，而新材料作为关键支撑，其应用广度与深度持续拓展，推动产业链价值不断向高端环节集中。在此趋势下，高纯三氟甲烷、高纯氪气、乙硅烷、甲烷、高纯全氟丁二烯等高端气体材料，正成为3DNAND制程、DRAM存储、HBM（高带宽内存）、3DX-AI架构及新型光伏电池等前沿领域的“刚需耗材”，需求随技术落地而快速释放。其中，HBM凭借高带宽、低功耗、大容量的核心优势，成为解决AI时代GPU（图形处理单元）海量数据高速传输瓶颈的“刚需组件”，在高算力场景中具备不可替代性，其市场规模正随AI服务器渗透率提升呈指数级增长。公司深度布局HBM产业链，为其关键的TSV（硅通孔）工艺提供先进刻蚀气体，精准卡位核心环节，将直接受益于HBM产业的爆发式增长。

　　与此同时，AI驱动的全球数据量呈指数级扩容，进一步拉动对高密度、高可靠性存储介质的需求，3DNAND作为当前主流的存储解决方案，其技术迭代与产能扩张将持续推进。公司相关产品在3DNAND工艺中的应用基础扎实，有望随存储需求的持续释放实现销量与市场份额的双重提升。因此，在半导体先进制程、AI算力、新型光伏三大高景气赛道的驱动下，公司在新技术领域的产品布局精准匹配行业核心需求，未来成长空间广阔，产品应用规模与市场竞争力有望实现显著提升。

　　随着中国经济新常态下更加强调经济结构的优化升级，大规模集成电路、新型显示、高端制造、新能源等战略新兴产业对中国经济增长的贡献率将愈加突出，带动了特种气体在新兴行业中的发展和应用。同时随着信息化、智能化技术的快速发展，半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、智能驾驶、数据中心、消费类电子等领域得到广泛应用。如3D打印、先进通信、新能源汽车、云服务器、第三代功率器件、人工智能等新兴产业的市场增长，也将会带动特种气体产品需求量的增长。同时，未来伴随AI产业的不断发展，相应的算力芯片、存储芯片等芯片需求有望快速增长，都将为电子特气需求贡献重要增量。

　　在当前国家大力推进高端制造自主可控、加快突破半导体、新能源、生物医药等战略产业“卡脖子”环节的背景下，特种气体作为关键基础材料，其市场需求与战略价值愈发凸显，成为支撑国家产业升级的重要一环。

　　从国内特气市场现状来看，尽管行业发展潜力与国家战略需求高度契合，但国内气体企业仍面临“小而散”的格局——整体规模相较于国际头部企业存在差距，市场参与者数量众多，资源配置效率有待提升。在此背景下，行业加快并购重组与资源整合，既是市场发展的必然趋势，更是响应国家“产业链供应链安全稳定”需求的关键举措：通过整合优化，头部企业可集中资源突破高端特气技术壁垒、提升规模化供应能力与综合竞争实力，在扩大国内市场占有率的同时，加速实现高端特气进口替代，切实保障国家战略产业的气体供应安全，最终更好适配新业态发展，为国家高质量发展与战略产业升级提供坚实支撑。

　　当前国家推进“十四五”高端制造升级、“健康中国2030”及食品安全战略，高新技术与生物医药、绿色食品等产业崛起，推动特种气体需求向“多品类、严标准”升级。其中医疗、食品等消费类特气，是支撑民生与健康领域的关键材料，需求加速释放。

　　新发展模式下，企业向消费类特气延伸，是响应国家产业链韧性与民生需求的关键。公司借鉴欧美经验，采用厂商直连消费者模式，既能减少分销损耗、快速响应需求，又契合国家提升产销效率、扩大优质民生供给的导向。在14亿人口的内需市场与国家扩大内需政策下，消费类特气发展潜力显著。

　　半导体是数字经济产业转型、双循环等国家重大发展战略的基础性、先导性产业，我国“十四五”规划对半导体产业链中包括先进制程、高端IC设计和先进封装技术、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等领域各个关键“卡脖子”环节提供重点支持，工业气体行业是我国产业政策重点支持发展的高新技术产业之一。近几年全球晶圆厂进入加速投建阶段,随着国内晶圆厂快速扩产、下游光伏行业和汽车行业需求驱动以及国产替代的推进,电子特种气体的需求量快速增加。表格1近年来特种气体行业政策

　　特种气体作为新材料领域的关键性基础材料，其应用场景已深度覆盖集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等战略性产业领域，是支撑高端制造业升级的核心环节之一。近年来，国家层面高度重视特种气体产业发展，自2016年起便构建起多层次政策支持体系——国家发改委、科技部、工信部先后出台《国家重点支持的高新技术领域目录》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》《新材料产业发展指南》《重点新材料首批次产业应用示范指导目录》等重磅文件，明确将特种气体纳入新材料产业重点扶持范畴，确立电子特种气体在国家产业布局中的关键地位。这一系列政策从顶层设计出发，既为行业提供了清晰的发展导向，也通过创新激励、应用示范等举措，推动企业突破核心技术瓶颈，加速实现从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的转变。

　　2024年，工业和信息化部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》进一步细化支持范围，将一氟甲烷、溴化氢、三氟化氯、氟化氢、乙硅烷、锗烷等关键特种气体列为战略材料，为特种气体产品打开商业化应用通道。与此同时，在集成电路产业领域，受益于政策引导、国家大基金及地方产业基金联动扶持，国内芯片产业正加速向世界前沿水平追赶；而全球数字化进程的深化，更推动芯片市场需求结构发生显著变化——高端芯片（如先进制程逻辑芯片、车规级芯片）需求呈爆发式增长，其对电子特种气体的纯度（要求达99.9999%以上）、洁净度、杂质含量（控制在ppb甚至级别）及混配精度提出了前所未有的严苛要求。

　　国家政策的持续加码为特种气体产业筑牢了发展根基，而下游高端制造业的需求升级则为行业开辟了增量空间，二者形成共振，将进一步驱动特种气体产业向高纯度、低杂质、定制化、国产化方向加速突破，助力我国在全球特种气体竞争格局中抢占更有利地位。

　　近年来，从下游需求端看，产业扩张与技术迭代正持续打开特气市场空间。一方面，国内半导体产业产能建设提速，在建及未来规划建设的晶圆产线为特种气体提供了基础需求支撑。随着信息化、智能化技术的渗透推动半导体芯片应用场景不断拓宽——从半导体、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子再到人工智能、物联网等新兴领域，集成电路市场规模的快速增长直接带动特种气体需求“量”的提升。据IBS预测，2030年全球芯片行业年收入将较2021年翻倍至1.35万亿美元，AI计算、高性能计算对芯片的刚性需求尤为突出；SEMI进一步预测，2025年全球晶圆厂设备销售额将增长14.7%至1130亿美元，设备投资的扩张将反向拉动半导体材料（含特种气体）需求的增长。

　　另一方面，下游产业技术迭代正推动特种气体需求向“质”升级。随着晶圆尺寸扩大、制程技术精细化，电子特气的精细化程度与稳定性要求持续提高，先进逻辑制程、存储技术（如DRAM/HBM、3DNAND）对中高端气体材料的需求尤为迫切；同时，显示市场的持续增长、“双碳”目标下光伏产业的扩张，进一步拓宽了特种气体的应用边界，推动需求结构从传统领域向高附加值领域优化。

　　在需求扩容的背景下，国产化成为破解供给瓶颈、支撑产业持续发展的核心趋势。长期以来，我国特种气体（尤其是高端领域）严重依赖进口，不仅导致产品价格高、交货周期长、服务响应慢，更在高科技、军事、国防、航天等安全领域面临国外限售风险。2024年我国芯片进口量达5492亿块、金额3856亿美元，分别同比增长14.51%、10.36%，贸易逆差仍达2261亿美元，高端芯片的进口依赖直接反映出上游材料（含特种气体）国产化的紧迫性。

　　当前，国产化进程已具备“政策+技术+需求”的多重支撑：国家政策持续向战略新兴产业倾斜，国内企业在特种气体领域的技术突破逐步实现进口替代；全球半导体产业链向国内转移、第三代半导体（氮化镓、碳化硅）在新能源汽车等领域的快速发展，进一步放大了下游对国产特种气体的需求；同时，全球晶圆厂加速扩建、产能释放推动我国半导体产业提速，既拉动高纯电子气体的需求量增长，也对气体纯度提出更高要求，倒逼国内企业提升技术水平，形成“需求牵引技术、技术支撑替代”的良性循环。

　　华特气体是一家专注于特种气体国产化，聚焦主营业务发展的公司；长期以来，公司坚持自主可控、创新发展，是率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的气体厂商。公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，提供气体一站式综合应用解决方案。

　　公司成功构建起覆盖特种气体生产、存储、检测及应用服务全流程的关键技术体系，包括气体合成、纯化、混配、气瓶处理、分析检测以及供气系统的设计、安装、日常维护等环节形成了具有自主知识产权的核心技术。公司精益求精，在原有核心技术基础上不断深入研究，持续提升各节点技术水平，追求更高的纯度、更低的杂质含量、更稳定的质量、更高的检测精度。电子特种气体作为电子材料领域的关键性材料,广泛应用于集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等领域。公司经过多年行业沉淀在高端市场领域形成了突破，积累了国内外等众多优质客户，尤其在集成电路领域，对国内8-12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先地位。

　　随着全球数字化转型的加速，人工智能、物联网、5G通信、新能源汽车等新兴技术的兴起，半导体芯片的市场需求持续增长。尤其是人工智能和高性能计算领域对芯片的需求尤为突出。根据海关总署公布的数据，尽管中国芯片出口增长迅速，但进口规模依然大于出口规模，贸易逆差依然存在。2024年，中国芯片贸易逆差达到2261亿美元（约合人民币1.6万亿元），显示出中国在高端芯片领域的进口依赖依然较大。未来，中国芯片产业仍面临诸多挑战。一方面，高端芯片技术的突破需要更多时间和资源投入；另一方面，国际贸易摩擦和外部技术封锁也可能对产业发展带来一定影响。

　　全球半导体下游需求呈现出明显的结构性特征，其中消费类需求占据了相当大的比重。根据SIA的数据，2024年全球半导体下游应用领域中计算机占比34.9%、通信占比33.0%、汽车占比12.7%、消费电子占比9.9%、工业占比8.4%。由于消费类下游占比较高，汽车、工业和消费终端市场的持续疲软将在一定程度上造成影响。

　　电子特种气体作为电子材料领域的关键性材料,广泛应用于集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等领域。集成电路产业在政策推动、国家各级产业基金扶持等多重因素的促进下,面向世界前沿水平加速追赶。随着全球数字化进程的加速,芯片市场需求正在经历显著的变化。特别是在高端芯片领域,市场需求急剧增长,以上这些变化均对特种气体纯度、杂质含量、混配精度等方面提出更高的要求。随着近年来下游产业技术的快速更迭,要求更大的晶圆尺寸、更细微化的制程技术,电子特气作为这些产业发展的关键性材料,其精细化程度与稳定性要求持续提高,而对先进制程用中高端气体材料的需求更为迫切。

　　受到AI、云基础设施等领域持续需求的推动，WSTS预测，预计2025年全球半导体市场销售额将达到7009亿美元，同比增长11.2%，预计2026年继续增长8.5%。由于人工智能（AI）半导体的需求持续推动晶圆消耗，TECHCET的数据显示，2025年半导体制造材料市场预计将同比增长近8%，整体半导体材料市场在2023年至2028年间的年均复合增长率（CAGR）将达到5.6%，并在2028年突破840亿美元。随着技术的不断进步和市场需求的逐步释放，半导体行业有望在未来几年继续保持稳健增长，从而带动电子特种气体的需求增长。

　　2025年半年度公司实现营业总收入67652.88万元，同比下降5.77%，（其中，特种气体收入42294.05万元，占主营业务收入比重约65%；普通工业气体收入14891.02万元，占主营业务收入比重约23%；工程与设备收入8104.84万元，占主营业务收入比重约12%）。公司上半年实现归属于母公司股东的净利润7790.72万元，同比下降18.97%，实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润7540.09万元，同比下降17.97%；期末，公司总资产347581.98万元，较期初增长5.29%，归属于上市公司股东的净资产203358.63万元，较期初增长4.29%。

　　上半年，行业呈现“需求端回暖、价格端承压”的显著特征，下游应用领域对气体产品的市场需求量同比增长。在此行业背景下，公司依托稳定的产品供应能力与市场覆盖优势，有效把握需求增加机遇，期内，部分核心特气产品销量增长明显，实现了需求端的积极响应。然而受行业竞争进一步加剧影响，市场供需格局出现阶段性调整，气体产品陷入价格竞争态势，销售价格受到影响，价格下行直接对冲了销售增长的积极效应，导致公司整体销售收入未能同步提升，反而呈现同比下滑态势；然而期内因公司新产品逐步释放产能并顺利成果转化推向市场，凭借新产品更优的盈利结构，有效缓解了部分传统产品价格下滑带来的毛利压力，推动公司主营业务毛利同比提升约2个百分点，展现出产品结构优化的积极成效。但从整体来看，老产品仍占业务主导，价格下降对盈利的压制尚未完全抵消，叠加公司需按规定计提可转债利息费用形成的额外财务支出，当期利润仍受一定影响，公司业绩整体面临“需求回暖与盈利压力并存”的阶段性挑战。

　　期内，公司紧紧围绕自主可控、市场拓展、战略破局、机制革新、绿色发展与规范治理，重点开展如下工作：

　　公司深耕特种气体领域，以核心技术突破、产品创新应用及行业标准引领为抓手，全面构筑起企业发展的核心竞争力，在行业内树立起显著的领先优势。

　　公司成功构建起覆盖特种气体生产、存储、检测及应用服务全流程的关键技术体系，形成了具有自主知识产权的核心技术。在气体合成与纯化方面，开创性的升级气体合成与纯化装置，经过千百次的试验，探索温度和流量密码，反复推敲分子筛的选型与活化的技术。在钢瓶处理方面，潜心研究研磨与抛光的技术，形成不同工作下的钢瓶与阀门处理方案。在气体的混配方面，探索多组份与ppb级的混配技术。在气体检测方面精益求精，不断建立新的检测方法，业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，解决重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。

　　针对集成电路、新型显示面板等对气体纯度和精度要求极高的下游高端应用领域，公司构建起“生产一批、储备一批、研发一批”的高效产品研发体系，凭借持续的技术创新，公司超20个产品成功供应至14nm、7nm等先进制程生产产线，部分氟碳类和氢化物产品进入5nm先进制程工艺并不断扩大应用范围。公司自主研发有Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne、Kr/F/Ne和Ar/Ne/Xe等多款稀混光刻气，公司是国内唯一一家多款稀混光刻气（其中2款含有微量氟）同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体公司，产品在境内外半导体厂广泛应用，有力推动我国半导体产业自主可控进程。

　　公司积极发挥“专精特新”企业作用，深度参与国内外标准制定，主导或参与多项电子工业用气体国家标准。同时承担国家重大科技专项（02专项）中的《高纯三氟甲烷的研发与中试》等多项国家级和省级重点科研项目。公司凭借技术创新和行业贡献连续四届入选“中国电子化工材料专业十强”，且是其中唯一的气体公司，彰显了强大的行业影响力和综合实力。

　　在市场竞争的浪潮中，公司以精准的市场定位、创新的拓展策略和强大的服务能力，构建起差异化竞争优势，实现客户覆盖与业务版图的双突破，在全球特种气体市场占据重要地位。

　　公司依托多年技术实力与行业经验，在高端市场实现战略性突破，构建起覆盖国内领军企业及国际巨头的优质客户矩阵。公司以“定制化服务+小批量、高价值产品”为核心策略，精准匹配集成电路、第三代半导体等细分市场客户差异化需求，在国内8-12寸芯片厂商覆盖率居行业前列，有效填补传统领域市场空白。

　　作为国内特种气体行业“出海”先锋，公司率先突破国际市场壁垒，形成“境内+境外”协同发展格局，产品远销50多个国家和地区，成为国内少数实现批量多品种出口的企业，海外业务收入占比领先同行，通过全球市场渗透大幅提升品牌国际影响力。

　　为强化全球市场竞争力，公司加速推进海外销售模式革新，打造“仓储+物流+技术服务”一体化属地化运营体系，重点突破欧洲、日韩、东南亚等核心市场，2024年海外直销转型成效显著，产品超过5家以上国际半导体厂商认证并获订单，率先实现国内气体企业在海外头部客户直供领域的重大突破，以本地化服务与技术支持提升品牌海外美誉度，为全球市场深度开拓奠定基础。

　　紧扣公司“以技术驱动产业升级”的发展内核，聚焦先进制程(14nm及以下)应用气体材料、新能源、光伏等特种气体领域高端赛道，重点攻坚高纯丙烯、高纯乙炔、高纯三氟化氯、电子级溴化氢，电子级乙硅烷等“卡脖子”产品—通过联合高校院所，博士后工作站，提升产品的纯度，强化高端电子特气自主可控研发体系，突破更多的高端制程产品打破海外企业的垄断地位，推动公司从“国内替代”向“技术并跑”进阶，夯实国产化“自主可控、高端引领”的核心技术地位，为后续市场份额提升提供硬实力。

　　立足行业“研发周期长，市场需求快”的矛盾痛点，公司进一步完善技术转化机制，构建“市场需求产品调研—研发立项—小试—中试—验证—量产”全链条协同体系。同时，不断完善技术转化机制，优先调配资源，缩短量产周期，确保研发与市场需求同频，每年能快速响应市场，推出新产品抢占先机，巩固公司成果转化能力。

　　在国内市场，公司以“深挖细分领域，巩固技术壁垒”为核心，聚焦半导体、显示面板等细分赛道，与半导体厂签订长期战略合作协议，通过定制化供气方案、本地化仓储、配送等服务，实现对国内8-12寸半导体厂客户覆盖率居行业领先地位，进一步夯实国内市场供应地位；在国际市场，公司的业务模式逐步由中间商转终端客户，推动海外客户覆盖率夯实竞争力。通过“国内稳基、海外拓疆”的双轮驱动，逐步打破全球特气市场由欧美、日韩企业主导的格局，成为全球产业链中不可或缺的“中国力量”。

　　围绕公司发展战略与业务需求，对组织架构进行动态调整。明确各部门职责边界，构建扁平化管理模式，显著提升决策效率与执行能力。期内，公司建立内部技术人才等级评审制度，成立组织与人才发展中心，加强内部培训，培养专业及复合型人才，为企业发展提供有力的人才支撑。加大高端技术人才与管理人才的引进力度，充实人才队伍。

　　公司推出“青蓝工程计划”和“黄埔研修班”，专注于培养储备内部中高层管理岗位的人才。完善内部培训体系，采用线上线下相结合的多元化培训方式，提升员工专业技能与综合素质。为员工开辟清晰的职业发展通道，鼓励员工晋升与转岗，为其提供广阔的发展空间。持续优化绩效考核制度，将员工绩效与公司经营效益紧密挂钩，充分激发员工的积极性与创造性。

　　公司高度重视思想政治引领，2007年6月设立了党组织。期内，公司坚持以习新时代中国特色社会主义思想铸魂定向，把“两个确立”“两个维护”贯穿决策链、创新链、价值链。支部建在业务上，党员冲在第一线，形成政治过硬、业务精湛、作风顽强、纪律严明的先锋队。现有正高级职称2人，高级职称5人，领题攻关、勇挑重担，成为驱动公司高质量发展的红色引擎。

　　公司始终锚定长远发展目标，致力于推动特种气体产业蓬勃发展，为构建资源节约型、环境友好型社会贡献智慧与力量，携手各方共创美好未来。公司坚定走“绿色先行，持续发展”之路，严格遵守环保法规，健全ESG管理架构，落实相关管理职责，并持续加大环保设施投入。收购引进先进环保技术和设备，实施节能减排、节约用水等措施，实现生产过程绿色化转型和污染排放精准管控。公司倡导绿色办公理念，鼓励员工参与环保活动，共同守护生态环境。公司荣获“2024年度上市公司最佳ESG实践奖”、“TOP20大湾区上市公司-公司治理”、“TOP20大湾区上市公司-绿色治理”和“年度卓越ESG示范型企业”等多项荣誉。

　　公司始终将规范治理作为立企之本，秉持“治理有序、企业稳固”的原则，持续优化治理体系。公司严格按照《公司法》《证券法》等相关法律法规和监管要求，履行信息披露义务，确保公司经营信息的公开透明，主动接受社会监督，以规范的运营管理和负责任的沟通机制，不断提升公司资本市场公信力和社会美誉度。期内，公司各项披露文件内容真实、准确、完整、及时、公平，便于投资者及时了解公司重要信息，切实保护投资者的合法权益。公司通过投资者热线电话、上证e互动平台、现场调研、线上交流会、机构策略会、业绩说明会等方式与投资者保持良好的沟通，促进投资者对公司的了解。公司在官网（）设立了“投资者关系”栏目，便于投资者获取相关信息，以邮件、电话会议、现场调研和上证e互动等多种形式，积极回复投资者关切问题。期内，通过上证e互动平台回复投资者关切问题19个，回复率100%。

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